个人基本情况
刘胜(liu sheng，professor)，美国斯坦福大学博士(1992)，中国杰青
(1999)长江学者特聘教授(2004)，2009年首批入选中组部“计划”，asme fellow(2009)、ieee fellow(2014)。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家;2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家;2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题专家组专家。
2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功(所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司)。
主要研究方向为微电子、光电子、led、mems、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，ic及pcb设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国nsf、src和中国nsfc重点基金、863项目、973项目、国家ic装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。
发表论文sci 收录 220 余篇，被 30 多个国 家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。出版 英文专著 2 部，授权发明专利 180余项。
主要研究方向微电子、光电子、led、mems、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，ic及pcb设计，先进材料及力学，增材制造与检测等。
电话：027-87542604
邮箱：victor_liu63@126.com
开设课程
电子封装中的力学
电子制造与封装中有限元建模
分子动力学建模
近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖主持和参加项目：
1. 晶圆级超大电流密度的3d led直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目，￥285万元，2016-2020，主持
2. mems 器件规模封装技术基础研究. 973课题，项目编号：2011cb309504， ￥500万元，主持
3. 大功率led 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目，项目编号：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190万元，主持
4. 应用导向功率型白光led可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号：2009aa03a1a3，￥380万元，主持
5. 高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037，￥1200万元，主持
6. 先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024，￥400万元，主持
7. 超级计算机封装技术研究. 863项目子课题，项目编号: 2005aa104031, ￥65万元, 2006.1-2007.6，主持
8. mems cad. 中国国家自然科学基金杰出青年基金b类(海外)，项目编号：1992820， 2001.01-2002.12，￥40万元，主持
9. presidential faculty facultyaward: a unified approach to damage tolerant design and manufacturing ofmicroelectronic devices (半导体装置损伤容限设计的综合研究：总统教授奖)， materials processing & manufct，cmmi，项目编号：9553009, 1995.11-2001.10, $50万元，主持
10. mems packaging forreliability and rapid prototyping(考虑可靠性和快速成型的mems封装)，nsf，eccs，elect, photonics, & device tec, grant opp for acad lia w/indus，项目编号：9900366，1999.08-2003.07，$21万元，主持
专 著：
1. ledpackaging for lighting applications: design, manufacturing, and testing. john wiley&sons, ltd化学工业出版社
2. modeling and simulation for microelectronic packaging assembly. john wiley&sons, ltd 化学工业出版社
获 奖：
美国白宫总统教授奖(1995)
nsf青年科学家奖(1995)
美国asme青年工程师奖(1996年)
国际微电子及封装学会(imaps)技术贡献奖(1997年)
中国杰出青年基金(b)(1999)
ieee cpmt杰出技术成就奖(2009)
中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)
中国物流与采购联合会一等奖(2009)
中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)
湖北省自然科学奖一等奖(2016)
教育部技术发明奖一等奖(2015)
国家技术发明二等奖(2016)
发表sci论文300余篇(清单略)
授权发明专利100余项 (清单略)
